SOT223 供應情況及改善方案客戶告知函 2017/18更新

尊敬的客戶

兩個月前的 3 月,我們已發出通知,受汽車和手機市場需求的顯著推動,市場對 SOT223 封裝的分離式半導體的需求急劇增加,已超出我們現有的生產能力。鑒于此,2017 年 2 月,我們已宣布延長交貨的生產周期至 26 周。

上述情形預計將持續至 2018 年第一季度末。我們計劃每季度更新一次供應情況和產能改善方案進展,下一次更新發布預計在 2017 年 6 月。

我們深知,目前的供應情況遠不能令我們的客戶滿意。為此,我們正在加大努力,爭取盡快緩解這一局面。

我們已成立了由瑞能首席運營官帶領的特別工作組,負責篩選合格的裝配工廠,加速提升產能。目前,瑞能已確定了裝配合作伙伴,重點產品已進入質量測試階段。

我們正在準備第三季度初的產品變更通知分發。我們希望客戶能優選瑞能新裝配工廠,對此我們深表感激。感謝您對瑞能的信心和支持。如有任何疑問,瑞能區域經理將為您解答,并協助您管理供應情況。

瑞能半導體CEO Markus Mosen 敬上

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企業公告
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兩個月前的 3 月,我們已發出通知,受汽車和手機市場需求的顯著推動,市場對 SOT223 封裝的分離式半導體的需求急劇增加,已超出我們現有的生產能力。
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